微流控芯片技術(shù)微流控，是一種控制和操控微尺度流體，大大縮短了反應(yīng)時(shí)間，提高了檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性，檢測(cè)體系的靈敏度和重復(fù)性，實(shí)現(xiàn)了對(duì)微量樣品的層流控制。其原理是采用類似半導(dǎo)體的微機(jī)電加工技術(shù)在芯片上構(gòu)建微流路系統(tǒng)，將實(shí)驗(yàn)與分析過程轉(zhuǎn)載到由彼此聯(lián)系的路徑和液相小室組成的芯片結(jié)構(gòu)上，加載生物樣品和反應(yīng)液后，采用微機(jī)械泵。電水力泵和電滲流等方法驅(qū)動(dòng)芯片中緩沖液的流動(dòng)，形成微流路，于芯片上進(jìn)行一種或連續(xù)多種的反應(yīng)。
 

　　微流控芯片早期常用的材料是晶體硅和玻璃，而高分子聚合物材料近年來己經(jīng)成為芯片加工的新型材料，它的種類繁多、價(jià)格便宜、絕緣性好，可施加高電場實(shí)現(xiàn)快速分離，加工成型方便，易于實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。晶體硅具有散熱好、強(qiáng)度大、價(jià)格適中、純度高和耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)，隨著微電子的發(fā)展，硅材料的加工技術(shù)越來越成熟，硅材料也被用于芯片的制作。硅材料具有良好的光潔度和成熟的加工工藝，一次可以用于微泵、微閥和模具等器件。但是硅材料也具有本身的缺點(diǎn)，例如絕緣性和透光性較差、深度刻蝕困難、硅基片的粘合成功率低等，這些影響了硅的應(yīng)用。玻璃己被廣泛用于制作芯片，使用光刻和蝕刻技術(shù)可以將微通道刻在玻璃材料上，它的優(yōu)點(diǎn)是有一定的強(qiáng)度、散熱性、透光性和絕緣性都比較好，很適合通常的樣品分析。
 

　　目前，高分子聚合物材料由于成本低、易于加工成型和批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，得到了越來越多的關(guān)注。用于加工芯片的高分子聚合物材料主要有三大類：熱塑性聚合物、固化型聚合物和溶劑揮發(fā)型聚合物。具體分析如下：
 

　　1、熱塑性聚合物包括有聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等；
 

　　2、固化型聚合物有聚二甲基硅氧烷也稱硅酮彈性體或硅橡膠，環(huán)氧樹脂和聚氨酯等，將它們與固化劑混合后，經(jīng)過一段時(shí)間固化變硬后得到芯片。
 

　　3、溶劑揮發(fā)型聚合物有丙烯酸、橡膠和氟塑料等，將它們?nèi)苡谶m當(dāng)?shù)娜軇┖?，?jīng)過緩慢的揮發(fā)溶劑而得到芯因其顯著的優(yōu)勢(shì)，在學(xué)術(shù)界與工業(yè)界中的微流控芯片研究與應(yīng)用廣泛。